赫爾納供應(yīng)英國 ATS電路板2.5D

赫爾納供應(yīng)英國 ATS電路板2.5D

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應(yīng),英國總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品，為您提供一對一好的解決方案，貨期穩(wěn)定。

公司簡介：

 ATS始于奧地利的幾家國有電子工業(yè)企業(yè)，隨著在馬來西亞和利奧本總部建新工廠，從一家奧地利的小公司崛起成為一家持續(xù)擴張的企業(yè)，這為核心的企業(yè)理念。

 ATS電路板主要產(chǎn)品：

 ATS電路板

ATS電路板產(chǎn)品型號：

2.5D

ECP

ATS電路板產(chǎn)品特點：

ATS電路板2.5D技術(shù)支持在多層印制電路板的各個層中創(chuàng)建凹槽。這項技術(shù)可以實現(xiàn)在更低層安裝元件，獲得緊湊的PCB，還使PCB中的材料可以薄到能夠靈活彎曲安裝。這樣的功用使得2.5D的用途多樣化PCB設(shè)計。

ATS電路板產(chǎn)品應(yīng)用：

ATS電路板2.5D技術(shù)還可以提高SSD硬盤、駕駛輔助系統(tǒng)和激光傳感器的性能。ATS電路板使用2.5D技術(shù)可以在印制電路板中創(chuàng)建這些局部凹槽（稱為“凹腔")。電子電路中的電子元件都可以放置在印制電路板內(nèi)層的這些凹腔中。 ATS電路板通過這種方式將元件“放低"，ATS電路板實現(xiàn)了緊湊的電路板設(shè)計，可以更高效地利用印制電路板的體積空間，從而使系統(tǒng)變得更薄。這點對于智能手機制造商來說具有吸引力，比如，他們希望印制電路板上用于天線和信號處理的空間越小越好。

ATS電路板一個印制電路板上可以集成多個凹腔。凹槽的深度和形狀可以進行，以適應(yīng)每個元件的尺寸大小。需要接入電源的有源元件的連接頭也可以安裝在凹腔內(nèi)。對凹腔和元件進行戰(zhàn)略性定位，以便成本地調(diào)整PCB的關(guān)鍵性能，ATS電路板散熱和無線通信的無線電信號滲透率。此外，在凹腔上涂上金屬層還可以保護它們免受電磁干擾，ATS電路板2.5D技術(shù)還可以用于生產(chǎn)半撓性印制電路板，這為電子電路設(shè)計師提供了更多選擇。 ATS電路板在該生產(chǎn)工藝中，去除PCB內(nèi)層中的大量材料，從而改變它的力學性能，使其變得較有撓性。ATS電路板這樣，在安裝印制電路板時可以彎曲90或180度，從而節(jié)約空間，并保持不同區(qū)域之間連接快速。這些半撓性印制電路板耐用，可以實現(xiàn)集成的電路。

ATS電路板半導體封裝載板將功能的微芯片上微小的輸入和輸出結(jié)構(gòu)與印制電路板上的結(jié)構(gòu)連接起來，在半導體工業(yè)的納米世界與印制電路板的微觀世界之間搭建一座橋梁。 ATS電路板高性能微芯片的封裝外殼中都有半導體封裝載板的身影，它們對每一種形式的數(shù)據(jù)處理都至關(guān)重要。ATS電路板倒裝芯片技術(shù)是現(xiàn)代計算機中高性能半導體的連接技術(shù)和封裝的基礎(chǔ)。 ATS電路板該工藝通過微小的錫球在微芯片的連接處和半導體封裝載板之間產(chǎn)生數(shù)千個接觸點。ATS電路板這種連接高效，能夠?qū)崿F(xiàn)老的技術(shù)無法達到的接觸密度。